Load Port
在半導體製造流程中，Load Port 安裝在設備前端（EFEM）外，
作為晶圓載體（如 FOUP 或 FOSB）進出設備的接口，確保晶圓的潔淨度和安全。
兼容多種晶圓載體規格，如 8 吋和 12 吋的晶圓載具。
採用先進技術，如非接觸式密封、N2 吹掃和 RFID 識別，
以保持超潔淨環境並防止粒子污染。
具備高精度的晶圓高度和斜度檢測功能，以避免晶圓損壞。
FOSB (Front Opening Shipping Box)： 主要用於廠際間的運輸，潔淨度要求相對較低，因為只需進行一次性的封裝和開箱。
FOUP (Front Opening Unified Pod)： 用於廠內製程，需要頻繁開蓋，因此其潔淨度要求較高。
FOSB
前開式出貨盒（Front Opening Shipping Box）的縮寫，
主要用於半導體產業中，作為廠與廠之間運輸和儲存晶圓的專用容器。
它與晶圓傳送盒(FOUP) 不同，主要差別在於潔淨度的要求較低，
因為FOSB 僅用於運輸而非在廠內進行多次的開蓋操作。
關於FOSB
功能： 保護晶圓在運輸和儲存過程中，避免碰撞、摩擦，並提供良好的氣密度，防止微粒污染。
應用： 主要用於晶圓的廠際間運輸，承載的晶片大多是成品或半成品。
規格： 常見有25 片裝的300mm (12 吋) 型號，也有其他片數的規格，用於存放薄片晶圓等。
自動化： FOSB 設計適用於半導體自動化設備(如AMHS)，並可與自動包裝機整合，確保包裝的安全性與氣密性。
FOUP
前開式晶圓傳送盒 (Front Opening Unified Pod) 的縮寫，
是一種用於半導體製程中，保護、運送和儲存 300mm 晶圓的特殊容器。
它具有前開式的設計，提供高度的潔淨度，以防止晶圓受到微塵、靜電和碰撞的損害。
功能： FOUP 在晶圓廠的無塵室環境中，用於晶圓的傳輸和儲存，
確保晶圓在從一個製程點移動到下一個製程點時，能保持在高潔淨度的狀態。
前開式設計： 方便機械手臂等自動化設備進行晶圓的裝卸。
防護性： 有效降低晶圓受到微塵污染的風險，並避免靜電損害，有助於提高良率。
AMHS
自動化物料搬運系統（Automated Material Handling System）的縮寫，
主要應用於半導體晶圓製造等高端製造領域，負責在生產設備之間自動搬運物料。
該系統由傳輸設備、儲存設備、淨化設備和控制軟體組成，
以高架軌道上的空中走行式搬送車（OHT）為主要搬運工具，
能顯著提高生產效率、降低成本，並減少人為搬運造成的損害。
① 從 FOUP 取出 wafer
Transfer wafers from the FOUP
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Unload wafers from the FOUP
② 將 wafer 放入 cassette
Load wafers into the cassette
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Place wafers into the cassette slots
③ 將 cassette 放入 batch oven
Batch Oven Loading
Load the cassette into the batch oven
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Perform batch oven loading
1. Verify that the batch oven is in the ready state
2. Dock the FOUP to the load port.
3. Open the FOUP door.
4. Transfer wafers from the FOUP.
5. Load up to 75 wafers into the cassette.
6. Load the cassette into the batch oven.
7. Start the baking process.
